Smd монтаж
Поверхностный монтаж
С помощью высокотехнологичного оборудования, имеющегося в нашем распоряжении, и опытных специалистов, мы в кратчайшие сроки качественно осуществим монтаж smd и dip компонентов. Для установки поверхностно монтируемых элементов используется как автоматическая, так и ручная технология в зависимости от объемов заказа.
Ручной монтаж
При монтаже единичных изделий, опытных и малых и партий до 150 плат, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным. В данном случае мы предлагаем ручной монтаж малых партий таких плат с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.
Автоматический монтаж
При монтаже крупных серий используется автоматическая технология поверхностного
монтажа. Технические возможности
оборудования позволяют выполнять автоматический монтаж компонентов
в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом
выводов и размером до 45мм, включая ряд сложных компонентов, таких как
разъемы, электролитические конденсаторы, держатели sim-карт и т.д.
Производительность до 11000 компонентов в час.
К установке принимаются компоненты в следующих видах носителей:
Стоимость монтажа печатных плат Бланк заказа монтажа печ. плат
А также :
Для монтажа DIP элементов необходим сборочный чертеж или образец платы, спецификацию на изделие с пометками о возможных заменах.
Имеется возможность как пайки вручную (комбинированный smd монтаж + dip), так и групповым способом (волна) с использование автомата набивки Выводных компонентов
По желанию заказчика, мы осуществим конечный технический контроль, используя современное измерительное и лабораторное оборудование. Опытные регулировщики могут произвести тестирование и настройку готового изделия по предоставленному заказчиком алгоритму испытаний.
Монтаж печатных плат



